паяльно-ремонтный центр ERSA IR550A plus
Каким должен быть ремонтный центр для работы с
изделиями высокой сложности - смартфонов,
ноутбуков, планшетов?
Экспертов компаний Motorola, Boeing, ASUS
или Intel трудно заподозрить в
узости кругозора и недостатке
финансирования: руководствуясь
своим опытом и здравым смыслом, они,
как и тысячи других фирм, используют
инструмент ERSA.
Такой же инструмент доступен вам. Здесь и сейчас.
Почему технология ERSA IR? Пять ключевых преимуществ:
Наиболее критично для крупных BGA, и особенно при бессвинцовой пайке, которая выполняется на более высоких температурах
Полностью антистатическая паяльно-ремонтная станция ERSA IR550Aplus
- это функционально мощный инструмент,
позволяющий производить пайку и демонтаж всех разновидностей микросхем BGA на уровне передовых
стандартов.
Наличие встроенного микропроцессорного
блока
для контактной пайки с возможностью подключения пяти инструментов
(паяльников разной мощности MicroTool/TechTool/PowerTool,
термопинцета ChipTool или термоотсоса X-Tool) превращает инфракрасную станцию
IR550Aplus в универсальный ремонтный центр.
|
Для автономного использования систему IR550Aplus комплектуют столиком-держателем плат PCBXY (на фото ниже). Столик-держатель плат PCBXY не потребуется, если IR550Aplus используется совместно с устройством прецизионной видеоустановки микросхем и видеомониторинга пайки в реальном времени PL550A (такая комплексная система IR/PL изображена на первом фото страницы): в ней плавное перемещение подпружиненной рамки с платой из зоны установки компонентов в зону нагрева осуществляется на подшипниках по направляющим полозьям. |
|
Универсальный держатель PH100 (на фото справа)
миниатюрных и сложнопрофильных плат
со скользящими пружинными фиксаторами -
очень полезное дополнение для тех, кто
ремонтирует мобильные телефоны. PH100 вставляется в базовый столик PCBXY. |
Для тех, кто ремонтирует компьютерные платы - изощренный держатель PH360 (на двух фото ниже), ограничивающий деформацию платы при нагреве и обеспечивающий копланарность платы плоскости корпуса BGA при пайке. Последняя деталь усовершенствования - многозвенный трансформер Flexpoint для надежной фиксации термосенсора AccuTC в любой точке печатной платы (вернитесь к фото в начале этой страницы: Flexpoint закреплен в отверстии рамки-держателя плат, термосенсор AccuTC на кубе различим слева под видеокамерой).
|
|